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MEMS基礎

概 要
半導体加工を中心としたマイクロファブリケーション技術を利用することにより、サブミクロン〜数ミリ程度の寸法の微細な構造物を製作することができる。この製作に必要な基礎的な技術を座学と実習により身に付ける。
コース内容
1、学 習
- ・半導体加工技術の基礎
- ・マイクロファブリケーションの基礎
- ・MEMS製作の実例
2、実 習
- ・スパッタリング法及び真空蒸着法を用いた薄膜形成実験
- ・紫外線露光装置等を用いた微細パターンの描画及び現像実験
- ・プラズマエッチング装置を用いたドライエッチング実験
- ・酸・アルカリによるウェットエッチング実験
- ・シリコーン樹脂の成型によるソフトリソグラフィー実験
実施形態およびスケジュール
学習については、パッケージで用意する資料を用いて行う。学習の結果はセミナー形式で発表し、その後レポート形式でまとめて提出する。実験についてはパッケージで用意する段取りに従って実施する。週に1度の定期報告の他、必要に応じて随時打ち合わせを行う。
コースオプション
実習課題に関しては、実際のテーマに対し個別に相談の上決定する。
履修上のポイント
マイクロファブリケーションの原理や手順を習得することも重要であるが、微細な構造物を製作する際の考え方やセンスを身に付けることが最大のポイントである。
必要となる基礎能力
本演習には特別な基礎能力は不要であるが、博士前期課程1年次に開講される「生体インタフェース」を習得していることが望ましい。
研究テーマとの組合せ事例
下記のような研究テーマとの組み合わせが例として挙げられる。
「流体技術とMEMS」
「バイオセンサとMEMS」
「細胞技術とMEMS」
「流体技術とMEMS」
「バイオセンサとMEMS」
「細胞技術とMEMS」
成績評価基準
下記の項目について5段階評価で得点をつける。平均が3.5を上回れば合格とする。
- (1) 半導体加工及びマイクロファブリケーションに関する理解度
- (2) 製作実験の達成度
- (3) プレゼンテーションおよびレポートの内容と質